一、晶圆清洗概述与重要性 在半导体制造过程中，晶圆清洗是确保芯片良率和性能的关键工艺环节。随着半导体制程不断向纳米级发展，晶圆表面的污染物控制变得越来越严格，清洗技术的重要性日益凸显。晶圆清洗的主要目

在芯片清洗行业中，CDA 是 Compressed Dry Air（压缩干燥空气） 或 Clean Dry Air（洁净干燥空气） 的缩写，指经过多级处理后达到无油、无尘、无水标准的高纯度压缩空气。其

在芯片清洗行业中，N₂（氮气） 是核心辅助气体，凭借其化学惰性（不与晶圆/药液反应）、高纯度（可控制杂质）、无残留（不引入污染物） 的特性，贯穿清洗全流程，主要承担干燥、吹扫、氛围保护三大核心功能，直

在芯片清洗行业中，DIW 是 Deionized Water（去离子水）的缩写，是一种通过多重净化技术去除水中导电离子（如Na⁺、Cl⁻）、有机物及微生物的高纯度水。其电阻率通常达到 18.2 MΩ·

在芯片清洗行业中，QDR 是 Quick Dump Rinse（快速排水冲洗）的缩写，是一种关键的湿法清洗工艺模块，用于高效去除晶圆表面的化学残留、颗粒杂质及氧化物，确保后续制程的良率与洁净度。以下是

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