请确保整个对话过程中使用中文进行交流。 在开发过程中，所有代码注释需采用中文编写。 开发环境限定为 C# WPF .NET8.0，采用 MVVM 架构模式，且禁止使用 Windows.Forms 库。

当前项目需开发适用于三菱PLC的ST语言程序，该程序运行环境不支持枚举数据类型。 需明确的是，由于目标环境限制，在ST语言中枚举数据类型无法直接使用，因此需采用替代方案实现同等功能。 程序开发过程中，

作为一种在单个 TCP 连接上提供全双工通信的协议，WebSocket 彻底改变了传统 HTTP 协议的请求-响应模式，成为实时 Web 应用的核心技术。对于 PHP 和 C# 开发者而言，掌握 We

作为工业自动化领域的核心通信标准，OPC UA（开放平台通信统一架构）已成为跨厂商、跨平台、安全可靠的数据交换基准。对于软件开发者而言，理解其技术细节对于构建工业级数据集成系统至关重要。本文将从技术架

一、引言：工业通信协议的演进与挑战 在当今智能制造和工业物联网 (IIoT) 蓬勃发展的时代，设备间的高效通信成为实现工业 4.0 的关键基础。随着工业环境复杂度增加和数字化转型需求提升，各种通信协议

SCADA（Supervisory Control and Data Acquisition，数据采集与监视控制系统）是一种用于监控和控制关键基础设施与工业过程的自动化系统，广泛应用于能源、交通、水利

一、晶圆清洗概述与重要性 在半导体制造过程中，晶圆清洗是确保芯片良率和性能的关键工艺环节。随着半导体制程不断向纳米级发展，晶圆表面的污染物控制变得越来越严格，清洗技术的重要性日益凸显。晶圆清洗的主要目

在芯片清洗行业中，CDA 是 Compressed Dry Air（压缩干燥空气） 或 Clean Dry Air（洁净干燥空气） 的缩写，指经过多级处理后达到无油、无尘、无水标准的高纯度压缩空气。其

在芯片清洗行业中，N₂（氮气） 是核心辅助气体，凭借其化学惰性（不与晶圆/药液反应）、高纯度（可控制杂质）、无残留（不引入污染物） 的特性，贯穿清洗全流程，主要承担干燥、吹扫、氛围保护三大核心功能，直

在芯片清洗行业中，DIW 是 Deionized Water（去离子水）的缩写，是一种通过多重净化技术去除水中导电离子（如Na⁺、Cl⁻）、有机物及微生物的高纯度水。其电阻率通常达到 18.2 MΩ·